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东台携手东捷 半导体展秀封装检测和5G应用

2020-06-15  点赞498   浏览量:332
(中央社
国际半导体展(SEMICON Taiwan)在南港展览馆举行,东台携手东捷科技联合推出应用在半导体、5G电路板製程、封装检测等高阶机种。
相关产品包括雷射钻孔机、複合雷射加工机、雷射加工机、皮秒雷射加工机等机种,其中皮秒雷射加工机具备微细加工应用特性,可进行微奈米等级加工,应用包含石英、玻璃等难加工材料的微切割及钻孔。
此外,因应5G电路板製程、大板材与高频材料特殊需求,大檯面设计的複合雷射加工机也是展出焦点。
东捷科技日前取得封测厂AI AOI评鉴认证,顺利进入半导体封装测试晶片AI AOI检测产业链,此次展览推出AI AOI FVI检测设备,可透过人工智慧建立模型重新自动複判筛选,包括混料、反向、叠片、夹带混料等包装前最终检测功能,误判率可降至最低。
展望下半年营运表现,东台先前力拚下半年接单维持上半年水準,从全球市场来看,预期今年在印度市场接单有机会成长5%到10%。
从主要产品比重来看,CNC金属加工设备占东台整体业绩比重约6成出头,PCB电路板加工设备占比约3成,售后服务收入占比约1成。
东捷主要从事LCD检测整修设备、自动化设备及製程设备溅镀及蒸镀设备、设备零组件及电子配件等。
(编辑:杨玫宁)1080919

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